COBおよびSMDソーラー街路灯の選び方

LEDについて考えるとき、ほとんどの人は、ポッド状のダイオードが集まって点灯し、一本の光線を形成する様子を想像するでしょう。しかし、急速に発展している他の技術と同様に、LEDも進化を遂げ、より効率的で、コスト効率が高く、パワフルになっています。もともと、多くの人がよく知っているLEDの旧来の設計は、1962年にニック・ホロニャックによって開発されたデュアルインラインパッケージ（DIP）LEDです。

現在では、産業用照明システム向けに、より優れたLEDパッケージング方式が利用可能になっています。それは、表面実装ダイオード（SMD）とチップオンボード（COB）です。これらのパッケージング方式は、1チップあたり約3～9個（またはそれ以上）のダイオードを搭載しており、DIP LEDよりも高いルーメン/ワット比を誇ります。

SMD LEDとCOB LEDは、DIP LEDと何が違うのでしょうか？性能や用途において、本当に目に見える違いはあるのでしょうか？続きを読んで確かめてみましょう！

SMD LED

DIP LEDと比較して、SMD LEDはより平坦で、寿命が長く、エネルギー消費量が最大75%少なくなります。さらに、堅牢なチップはRGB機能を備えており、最大1600万種類の色の組み合わせを作成できます。SMDチップはDIP LEDよりも多くの接点を備えており、チップあたりのダイオードの数に応じて、最大4つまたは6つになる場合があります。アプリケーションでは、このタイプのパッケージングスタイルは、ストリップ照明、インジケータライト、LEDハイベイライト、 LED投光器チップ上のダイオード1個あたり約6ルーメンの明るさを実現する。

製造の観点から見ると、SMD LEDチップはさまざまなサイズで製造されています。最も一般的なサイズは、SMD 3528（幅3.5mmのチップ）とSMD 5050（幅5mmのチップ）です。SMDチップは、ナノサファイアとガリウム結晶基板の層を用いて製造されます。スライスと積層の後、ユニットはセラミックベースに接合されます。

SMD LEDは、メンテナンスコストと製造コストが低いことで知られていますが、設計上の欠点もいくつかあります。パッケージング方式では、チップ間に隙間が生じるため、スペース効率が悪く、複雑な機械や工具の照明器具など、極めてコンパクトな照明システムには適していません。この問題に加え、放熱性能の低さも、最新のLEDパッケージング方式であるCOBで改善されています。

COB LED

SMD LEDの限界が、COB LEDの時代を到来させました。まず、最新のパッケージング方式では、1チップあたり9個以上のダイオードを搭載できるため、発光特性が大幅に向上します。さらに、このタイプのLEDは、ダイオードの数に関係なく、1つの回路と2つの接点のみで動作します（シングル回路設計）。パネル上の構成もよりコンパクトになり、全方向への均一な光、つまり多方向照明が可能になります。このタイプのパッケージング方式の大きな欠点は、色変更機能がないことです。

製造面では、COB LEDはSMD LEDよりも最大10%安価に製造できる可能性がある。SMD LEDの場合、人件費と材料費が製造コスト全体の約15%を占めるのに対し、COB LEDではわずか10%で済む。

実用面では、この独自のパッケージング方式は、高出力で大量のルーメンを供給するのに有効です。工場、埠頭、配送場、倉庫などは、COB LEDの恩恵を受ける産業施設の例です。都市部でも、街路灯システム、駐車場、その他広範囲に光を照射する必要のある屋外施設などに、このタイプのLEDを活用できます。さらに、COB LEDはSMD LEDに比べて高温環境下での故障が少ないという利点があります。これは、高温環境下で日常的に稼働する産業施設にとって大きなメリットとなります。