LED 고출력 가로등의 주요 방열 방식

LED 고출력 가로등의 주요 방열 방식

기존 조명등의 시장 점유율은 고출력 LED 가로등으로 대체되고 있으며, LED 가로등의 주류로서의 입지는 점점 더 뚜렷해지고 있습니다. 설계자들은 고출력 LED 가로등의 조명 효과에 많은 관심을 기울이지만, LED 모듈군의 온도 제어에는 충분한 주의를 기울이지 않는 경우가 많습니다. 하지만 온도 제어는 고출력 LED 가로등의 수명에 영향을 미치는 매우 중요한 요소이며, 간과할 수 없는 부분입니다.

첫째, 고출력 LED 가로등의 광에너지 변환 계산

LED 조명의 빛 에너지 변환율이 15~20%에 불과하고 나머지 80%는 열에너지로 전환되어 작동 중에 많은 열을 발생시킨다는 것은 잘 알려진 사실입니다. 여러 개의 LED 모듈을 적층하여 고출력 LED 가로등을 만들 경우, 열 발생량이 더욱 증가하고, 방열 시스템이 충분히 효율적이지 못하면 가로등의 파장이 늘어나 형광체의 실제 효과가 저하되고, 가로등의 노화가 가속화되어 유지 보수 비용이 크게 절감됩니다.

둘째, 고출력 LED 가로등의 열 방출 방식

일반적으로 LED 가로등의 열 방출은 복사, 대류 및 열전도를 통해 이루어집니다. 그러나 복사열 방출의 비중은 매우 작습니다. 본 논문에서는 고출력 LED 가로등의 열 방출 방식 중 대류와 열전도 두 가지 유형에 초점을 맞추겠습니다. 형태적인 측면에서 LED 가로등의 열전도는 주로 방열판과 외피의 영향을 받으며, 이 두 부분이 열 방출 방식의 80% 이상을 결정합니다.

셋째, 고출력 LED 가로등의 열 방출 배치

LED 가로등의 방열은 주로 방열판을 통해 이루어집니다. 장쑤 나이테 조명전기 유한회사는 태양광 가로등 및 고가등 생산 및 설계 전문 기업으로, 20년 이상의 태양광 가로등 생산 경험을 바탕으로 업계 최고 수준의 전문성을 자랑합니다. (연락처: 13805257308) 따라서 방열판의 설계 및 배치는 매우 중요합니다. 기존 LED 가로등의 방열판은 일반적으로 LED 모듈 그룹에 용접됩니다. LED 모듈 그룹 뒷면에는 구리 기둥이 접합되고, MCPCB는 이 구리 기둥 아래에 연결됩니다. 이러한 LED 모듈 그룹의 연결 구조는 LED 모듈 그룹에서 발생하는 열을 공기 중으로 빠르게 방출하여 LED 가로등의 안전하고 안정적인 작동을 보장합니다.

넷째, 열 방출 효율에 가장 큰 영향을 미치는 MCPCB

MCPCB의 설계 레이아웃은 LED 광원의 방열 효율에 가장 큰 영향을 미치는 요소입니다. MCPCB는 LED 가로등의 방열판으로 간주할 수 있습니다. 연구 결과, MCPCB의 방열 효과는 세 가지 설계 요소, 즉 MCPCB 핀, 핀 간 거리, 핀 높이, 핀 두께 및 하부 플레이트 두께에 의해 제한되는 것으로 나타났습니다.

하지만 이러한 조건의 열 방출 기능은 특정 조건에 의해 제한됩니다. 핀의 두께와 간격은 가능한 한 작아야 하지만 제조 비용에 제약이 있습니다. 하단 플레이트의 주요 기능은 고출력을 전달하는 것입니다. 태양광 가로등 모듈 그룹에서 발생하는 열이 너무 약하거나 너무 강하면 악영향을 미치지 않으므로, 가장 효과적인 조합을 도출하는 것이 중요한 설계 과제입니다.

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