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La stabilità del lampione a LED è fondamentale per la dissipazione del calore del corpo stesso della lampada.
Secondo i dati statistici di una ricerca: ogni volta che la temperatura del componente aumenta di 2°C, il calore influisce sul LED ad alta luminosità. Il calore si concentra in un piccolo chip e il tasso di guasto del dispositivo aumenta esponenzialmente. Se il LED non riesce a dissipare bene il calore, anche la sua durata ne risentirà. La struttura principale delle lampade a LED che utilizzano sorgenti luminose a LED è composta da LED, strutture di dissipazione del calore, driver, lenti e altri componenti.
Nei sistemi di illuminazione stradale a LED composti da più stringhe di LED disposte in parallelo, il problema della dissipazione del calore è sempre una preoccupazione nel settore. Risolvere il problema della gestione del calore è diventato il fattore primario per le applicazioni LED ad alta luminosità, e l'affidabilità è ridotta del 10%, l'effetto non è ideale, il calore è particolarmente facile da generare nell'area di tipo p, e i dissipatori di calore inseriti naturalmente sono spesso utilizzati per dissipare il calore, causando una distribuzione non uniforme dello stress termico, efficienza luminosa del chip ed efficienza laser del fosforo; quando la temperatura supera A un certo valore.
La temperatura del chip aumenta, se il lampione a LED funziona stabilmente, la dissipazione del calore dei lampioni a LED ad alta luminosità sul mercato è molto importante per la dissipazione del calore del corpo della lampada stessa, e la qualità è buona o cattiva, quindi la dissipazione del calore è anche una parte importante, a causa dei nitruri III Il drogaggio di tipo p di Mg è limitato dalla solubilità dell'accettore Mg e dall'energia di inizio più elevata delle lacune.
Si genera un grave effetto di autoriscaldamento. Questo calore deve attraversare l'intera struttura per dissiparsi sul dissipatore; il percorso di dissipazione del calore del dispositivo LED è principalmente la conduzione e la convezione termica; la bassissima conduttività termica del materiale del substrato comporta un aumento della resistenza termica del dispositivo. Avendo un impatto devastante sulle prestazioni e sull'affidabilità del dispositivo, la gestione del calore rappresenta un problema cruciale nelle applicazioni LED ad alta luminosità.
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