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A estabilidade de um poste de iluminação LED é crucial para a dissipação de calor do próprio corpo da lâmpada.
De acordo com dados estatísticos de pesquisa: cada vez que a temperatura de um componente aumenta 2°C, o calor afeta o desempenho de LEDs de alto brilho. O calor se concentra em um pequeno chip, e a taxa de falhas do dispositivo aumenta exponencialmente. Se o LED não dissipar o calor adequadamente, sua vida útil também será afetada. A estrutura principal das lâmpadas de LED que utilizam fontes de luz de LED é composta por LEDs, estruturas de dissipação de calor, drivers, lentes e outras peças.
Em sistemas de iluminação pública com LEDs compostos por múltiplas séries de LEDs dispostas em paralelo, a dissipação de calor é uma preocupação constante na indústria. Resolver o problema do gerenciamento térmico tornou-se fundamental para aplicações de LEDs de alto brilho, pois a confiabilidade pode ser reduzida em até 10%, o que não é ideal. O calor se acumula com facilidade na área do tipo p, e dissipadores de calor internos são frequentemente utilizados para dissipar o calor, causando distribuição desigual da tensão térmica, afetando a eficiência luminosa do chip e a eficiência de emissão do laser de fósforo. Quando a temperatura ultrapassa um determinado valor, o sistema se torna ineficiente.
A temperatura do chip aumenta, e a estabilidade do funcionamento da lâmpada de LED para iluminação pública depende da dissipação de calor. A dissipação de calor das lâmpadas de LED de alto brilho disponíveis no mercado é crucial para a qualidade do produto, especialmente para o desempenho. Isso se deve ao fato de que a dopagem tipo p com Mg em nitretos III é limitada pela solubilidade do aceptor Mg e pela alta energia inicial dos buracos.
Um sério efeito de autoaquecimento é produzido. Esse calor precisa atravessar toda a estrutura para ser dissipado no dissipador de calor; a dissipação de calor do dispositivo LED ocorre principalmente por condução e convecção térmica; a condutividade térmica extremamente baixa do material do substrato leva a um aumento na resistência térmica do dispositivo. Com um impacto devastador no desempenho e na confiabilidade do dispositivo, o gerenciamento térmico é um problema crucial em aplicações de LEDs de alto brilho.
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